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DJH-G鍍層測(cè)厚儀

更新時(shí)間:2010-09-08點(diǎn)擊次數(shù):1607
 

鍍層測(cè)厚儀,電解測(cè)厚儀,測(cè)厚儀

采用MCS-51系列高性能單片微處理器,自動(dòng)采集、計(jì)算并顯示結(jié)果,采用四位LED顯示。如配用微型打印機(jī),可自動(dòng)打印測(cè)量結(jié)果。與PC電腦連接,電腦可*控制測(cè)量過(guò)程,顯示并可儲(chǔ)存測(cè)量曲線及結(jié)果,由通用打印機(jī)打印測(cè)量報(bào)告。

鍍層測(cè)厚儀測(cè)量對(duì)象:
(1)單金屬鍍層(Cu、Zn、Ni、Au、Ag、Sn、Cr等)
(2)合金鍍層(Pb-Sn、Cu-Zn、Zn-Ni、Ni-P等);
(3)復(fù)合鍍層(Cu+Ni+Cr/Fe等)
(4)多鎳鍍層(需配用電位記錄儀,如與PC電腦連接則不需記錄儀)
顯著特點(diǎn):一機(jī)多用!ZD-B智能電解厚儀+PC電腦=ZD-B智能電解測(cè)厚儀+ZD-B型多鎳鍍層厚度-電位測(cè)定儀

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